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3G芯片展讯喊杀联发科不畏战

发布时间:2020-07-21 19:12:27 阅读: 来源:黑板厂家

大陆手机晶片厂展讯将在4月推出最新3G/4G智慧型手机晶片,展讯新产品邀请函才PO上官网宣传,市场即传出,展讯将杀价抢攻3G市场、幅度可能高达四成。

本文引用地址:由于3G晶片整体市场正被4G快速取代,因应市场规模缩小、且价格进入割喉流血状况,联发科启动差异化策略应战,将稳住整体平均单价,目标要让今年的3G市占率不降反升,从去年的30%至40%,今年提升至40%至50%。

展讯3G智慧型手机单晶片目前最高规格SC7730S仍在中低阶的4核心、3模、32位元的规格,联发科则已具备8核心、6模、64位元产品,而传出展讯新晶片一出炉,中低阶晶片即降价4成抢市,价格将从8至10美元,一砍就砍到5至6美元,降价幅度高达40%。

联发科打了多年的价格战,早在3G布局上以“差异化”避开这场流血割喉战。在市场布局方面,新兴市场除了已稳住印度、俄罗斯、东南亚等国家之后,联发科配合既有客户今年新增火狐(Firefox )作业系统,并将自第2季起携手客户AlCATEL ONETOUCH 与欧洲的电信营运商Orange 进军非洲、中东等13国家。

联发科除了在新兴国家扩大布局外,也将在第2季末、第3季初推出2款搭载多媒体功能的新版晶片。联发科内部预估,即便展讯的市占渗透率扩大,但随着博通退出、迈威尔、威睿的淡出,以及高通的式微,联发科今年的3G晶片市占率仍有向上机会,甚至可挑战5成的市占率,可望优于去年的3成至4成。

法人推估,联发科透过产品差异化布局,避开展讯的割喉战,今年智慧型手机晶片整体平均单价降幅将在15%。

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